第一階段：需求分析與解決方案設計
本階段的目標是將客戶模糊的概念轉化為可執行的工程規格。
主要任務
1. 深入的需求訪談： 明確產品功能、目標成本、應用情境、安全認證、預期產量和生命週期。
2. 系統解決方案設計： 繪製系統框圖，定義電源架構、主控晶片和通訊介面等。
3. 專案時程和報價： 提供包含設計費、模具費、原型製作費和大量生產單價的完整報價，並與客戶共同製定開發里程碑。
第二階段：硬體設計
主要任務
1. 原理圖設計： 依照規格繪製完整的電路圖，並進行訊號完整性和電源完整性模擬。
2. PCB佈局設計： 與結構工程師合作，確定電路板輪廓、孔位和高度限制，並規劃關鍵元件的佈局。
3. 客戶確認與存檔： 提供客戶最終佈局圖、接線圖和3D模擬圖以供審批，完成後輸出生產文件。
第三階段：快速原型製作與功能驗證
透過快速原型製作，在最短時間內製作出第一個原型，用於功能測試。
主要任務
1. PCB製造： 將Gerber文件發送給我們自己的或合作的PCB製造商進行生產。
2. PCBA組裝： 執行SMT表面黏著技術和必要的DIP封裝，包括燒錄初始測試韌體。
3. 客戶樣品交付與迭代： 提供測試報告和樣品，並根據客戶回饋修改設計，直到樣品完全滿足功能要求。
第四階段：試生產驗證
在大量生產之前，進行小批量試生產以驗證產品的成熟度和製程穩定性。
主要任務
1. 小批量試生產： 通常涉及生產 50-200 件產品，全面模擬大規模生產線、工裝夾具和測試流程。
2. 設計凍結： 總結所有試生產問題，進行最終修訂。之後，設計通常凍結，專案進入大規模生產階段。
第五階段：大規模生產和出貨
主要任務
1. 大規模生產： 整合全自動生產線，生產 PCBA。
2. 出貨： 根據客戶要求將貨物運送到指定地點。
第六階段：售後服務與持續優化
交付並非終點，而是長期合作的開始。
我們的服務：
我們提供產品保固、技術支援、維修分析（RMA），並定期與客戶溝通，了解客戶回饋。
客戶價值：
客戶可以專注於品牌管理和行銷，而我們將為後續的生產、材料準備、維護，甚至產品更新提供強大的支援。